高通与亚马逊达成多代合作，共推 AI 数据中心定制芯片

9 月 8 日，高通（QCOM.O）宣布与亚马逊（AMZN.O）展开多代合作，为大规模 AI 数据中心提供定制化芯片，并共同推进 AI 推理。

双方还在合作开发最高达 1.6T 及未来世代的光互连解决方案。高通计划深化使用 AWS AI 基础设施，包括 Amazon Bedrock，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

高通总裁兼首席执行官 Cristiano Amon 表示，在 AI 需求加速的背景下，数据中心基础设施需要在计算和连接方面实现突破，高通很高兴与 AWS 在定制化芯片和连接解决方案上合作。

AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示，此次合作建立在稳固的伙伴关系基础上，双方将共同致力于为客户提供更高效、更具成本效益的基础设施。