三季度科技圈重要事件一览：巨头财报密集发布，存储大会与 Hot Chips 2026 接力登场

科技巨头正陆续公布财报。继微软、Meta 发布财报后，苹果和亚马逊也将于近期披露业绩，英伟达财报则预计于 8 月 26 日公布。

市场将重点关注 AI 芯片需求、数据中心收入、毛利率及后续业绩指引，以判断云计算、AI 资本开支、广告业务和消费电子行业的景气度。

除财报外，三季度还有多场重要行业会议：

未来内存与存储大会

大会将于 8 月 4 日召开，参与企业包括三星、SK 海力士、美光、英伟达等，对存储产业链具有重要参考意义。

Hot Chips 2026

会议将于 8 月 23 日至 25 日举行，是芯片架构与 AI 硬件领域的重要技术会议。届时，英伟达 Vera CPU、HBM 架构、先进封装技术，以及多家公司的新一代处理器有望亮相，或将影响市场对 CPU、GPU、HBM 和封装产业链的预期。