英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产

8 月 3 日，英伟达资深副总裁 Gilad Shainer 在近日举行的技术论坛上宣布，CPO 已步入量产阶段。英伟达与供应链合作开发的交换机已开始交付给紧密合作客户，并在自家部署。预计从今年起，搭载 CPO 技术的交换机将在全球 AI 工厂中大规模导入。

Shainer 指出，未来光通信市场最大的商机在于垂直扩展（Scale-up），其所需带宽效能将是水平扩展（Scale-out）的十倍以上。Shainer 此前在 Mellanox 负责研发；Mellanox 被英伟达收购后，他主持 AI 平台网络传输部门，并与台积电共同开发 COUPE 硅光子封装平台。

此次宣布有助于缓解市场对光通信规格升级的疑虑，并提振相关厂商的运营展望。

据悉，英伟达已在 Spectrum-X 上先行导入 CPO，目标是配合即将大规模部署的 Vera Rubin AI 平台。该平台运算速度较 GB300 至少提升三倍。TrendForce 预估，CPO/NPO 市场规模将在 2030 年突破 390 亿美元；2028 至 2029 年，随着 Scale-up 导入光互连，增长动能将显著加速。

截至发稿，CPO 概念股盘前小幅上涨：AAOI 涨 2.63%，LITE 涨 1.92%，MRVL 涨 2.4%。