华为半导体首席科学家：芯片规模扩张正逼近物理极限

8 月 4 日，华为半导体首席科学家、昇腾 AI 芯片核心奠基人之一廖恒在近期公开访谈中表示，以英伟达为代表的西方芯片巨头在追求更强处理器性能时，正逐步逼近物理极限。

他指出，通过不断增加计算芯片和更多 HBM 来扩展规模终将面临天花板。行业仍在继续推进，但一旦越过物理极限，可能引发“雪崩”。

廖恒将 AI 价值链比喻为“18 层宝塔”，并对标英伟达 CEO 黄仁勋提出的“层级蛋糕”框架。他强调，中国需要在每一层建立协同能力，尤其是芯片制造商与 AI 模型开发者之间，应形成更紧密的合作。

廖恒还透露，华为即将发布首款基于 Tau Scaling Law 框架设计的智能手机芯片，并通过 LogicFolding 技术实现。他表示，待 SemiAnalysis、TechInsights 等机构完成拆解分析后，外界将在今年晚些时候更清楚地了解这一替代路径如何帮助缩小差距。

Tau Scaling Law 是华为提出的设计理念，核心是在芯片微缩带来的固有优势逐渐减弱时，将重点转向提升计算机系统各部件之间的传输速度。

谈及 AI 模型创新，廖恒高度评价 DeepSeek 创始人梁文锋，认为其在 2025 年以极低算力训练出顶尖模型，关键在于模型架构设计创新。他将中国 AI 创新比作“在小公寓里最大化利用空间”，而西方同行则像是住在更宽敞的别墅里。

廖恒表示，华为也在通过芯片与模型协同设计，开发更适合高效架构的 AI 芯片。他称：“我们必须在设计上投入更多精力，以更高的复杂度换取更少的计算资源消耗。”