铠侠涨 6.6%，与闪迪发布高密度 3D NAND 闪存

8 月 5 日，日经 225 指数开盘上涨，现涨 3.12%。日股铠侠涨 6.6%。

消息面上，铠侠与闪迪在 Future of Memory and Storage Conference（FMS）上正式发布最新 BiCS10 3D QLC NAND 闪存芯片，称其为目前全球已正式推出的最高存储密度 3D NAND 产品。

据介绍，该芯片采用 332 层堆叠结构，单位面积存储密度达到 37 Gb/mm²，搭载最高 4800 MT/s 高速接口，并支持独立命令地址（SCA）功能，主要面向高容量数据中心级 SSD 市场。

相比此前两家公司推出、存储密度超过 29 Gb/mm² 的 BiCS10 3D TLC NAND 产品，新款 QLC NAND 进一步提升了数据中心存储容量密度。业内预计，在采用相近芯片尺寸和存储单元数量的情况下，该芯片容量可能达到约 1.33Tb，但厂商尚未公布具体容量规格。