三星电子与 SK 海力士据悉测试中微公司设备，以应对美国出口限制风险

据路透社 8 月 5 日报道，三名知情人士称，三星电子和 SK 海力士正在评估中国中微公司的刻蚀设备，考虑用于其在华工厂，以应对美国进一步收紧芯片设备出口限制的风险。两家公司约两年前开始相关测试，但目前尚未决定扩大部署。

知情人士表示，三星电子和 SK 海力士担心，未来限制可能从新设备延伸至在华工厂现有西方设备的维护、维修及更换。因此，两家公司将中国供应商视为维持和升级现有产线的备用选择，而非用于扩大在华产能。

三星电子否认曾测试或考虑在中国工厂使用中微公司设备，SK 海力士拒绝置评。

美国于 2025 年撤销两家公司中国工厂的“经验证最终用户”资格，之后为其 2026 年进口芯片制造设备发放年度许可证。三星电子在西安运营 NAND 工厂；SK 海力士则在大连运营 NAND 工厂、在无锡运营 DRAM 工厂。相关产线目前高度依赖应用材料和泛林集团等美国厂商的刻蚀设备。

若中微公司设备最终通过三星电子或 SK 海力士认证，将构成对中国半导体设备厂商的重要商业认可。TechInsights 数据显示，中国设备价格通常较海外同类产品低 20% 至 30%，但仍面临较长认证周期、服务网络较小、知识产权及政治压力等障碍。