特斯拉：Terafab 计划落户得州，目标满足超 1 太瓦算力需求

8 月 6 日，特斯拉表示，今年早些时候，SpaceX 与特斯拉宣布启动「Terafab」项目。该项目旨在将逻辑芯片、存储芯片和先进封装技术整合在同一设施内。

今年 4 月，特斯拉已在得州超级工厂北园区的新研发晶圆厂破土动工，该项目被视为 Terafab 的前身。特斯拉今日正式宣布，Terafab 将落户得州格莱姆斯县。

该设施将建设为先进半导体晶圆厂，目标是弥合当前全球芯片供应能力与未来计算需求之间的缺口。特斯拉称，SpaceX 与特斯拉对芯片的综合需求预计将超过 1 太瓦（TW）的计算能力，规模远超目前全球供应能力。

特斯拉表示，Terafab 的核心目标是在前所未有的规模和速度下制造新的计算能力。项目计划建设一座垂直整合工厂，制造面积超过 1 亿平方英尺，涵盖先进逻辑芯片和存储芯片的制造、封装及测试环节。

特斯拉认为，将相关流程集中在同一地点，有助于实现快速迭代改进，并加速新计算能力的部署。