韩国 PCB 厂商 Q2 业绩爆发，AI 服务器与 SOCAMM 或成下一轮增长引擎

8 月 8 日，Citrini 分析师 Jukan 表示，韩国 PCB 与封装基板厂商有望延续第二季度的强劲表现，第三季度盈利预期进一步改善。

以大德电子为例，公司第二季度营收达到 4,010 亿韩元，同比增长 63%；营业利润为 703 亿韩元，同比大增 3,599%。

Simmtech 同期营收为 5,146 亿韩元，同比增长 51%；营业利润为 629 亿韩元，同比增长 1,035%。TLB 营收为 882 亿韩元，同比增长 38%；营业利润为 128 亿韩元，同比增长 86%。

Jukan 指出，大德电子的核心优势在于 AI 数据中心所需的 FC-BGA、FC-CSP 半导体封装基板，以及多层 PCB（MLB）。Simmtech 主要聚焦封装基板和存储模块 PCB；TLB 则主要供应服务器 DDR5 与企业级 SSD 相关 PCB 产品。

他认为，随着台湾欣兴电子等行业龙头将产能优先分配给高价值 ABF 载板，并减少 BT 载板布局，部分 BT 载板订单可能转移至韩国厂商，为大德电子和 Simmtech 带来新的增长机会。

此外，Jukan 强调，SOCAMM 正在成为新的增长变量。随着英伟达下一代 AI 平台 Vera Rubin GPU 与 Vera CPU 即将进入出货阶段，SOCAMM PCB 需求预计升温，相关供应商 Simmtech 和 TLB 有望受益，并进一步推动 AI 基础设施供应链增长。