马斯克或采用 FEL 技术挑战 EUV 光刻机

马斯克或采用 FEL 技术挑战 EUV 光刻机
马斯克或采用 FEL 技术挑战 EUV 光刻机

8 月 10 日,SpaceX 近日宣布将与特斯拉合作,初期投资 168 亿美元,在美国得州共建 Terafab 芯片设施。

有博主称,从 Terafab 已发布的信息来看,马斯克似乎有意采用“自由电子激光器”(Free Electron Laser,FEL)技术路线,以挑战阿斯麦的 LPP EUV 光源,并冲击传统 EUV 晶片生产技术的垄断。随后,马斯克回应并贴出“FEL FTW”(FEL For The Win)字样,似乎印证了相关猜测。

从 Terafab 细长的厂房设计及马斯克的回应来看,Terafab 采用 FEL 技术的可能性引发了业界讨论。FEL 具备高功率、高相干性、波长可调以及更高能效等优势,理论上可将光刻光源从 13.5nm 推向 6nm 甚至更短波长。

不过,庞大的加速器系统、成本控制以及量产稳定性,仍是 FEL 技术产业化面临的主要挑战。

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