微软计划提升自研 AI 芯片产量，下一代 MAIA 300 或于 2026 年 9 月发布

据报道，微软自主研发的人工智能芯片项目在经历缓慢起步后，已出现复苏迹象。微软认为，其自研 MAIA 芯片能够以更低成本运行公司自主开发的模型以及 OpenAI 的模型。

微软计划加大自身对 MAIA 芯片的使用力度，同时争取大型客户，并显著提高相关芯片产量。

据悉，微软计划于 2026 年 9 月发布下一代 MAIA 300 人工智能芯片。公司也一直在与台积电洽谈，以确保获得超过 30 万颗 MAIA 芯片的生产能力，并计划于 2027 年交付。