高盛：英伟达下一代 Vera Rubin 超级芯片中存储成本占 BOM 约 62%

8 月 10 日，据高盛最新报告，英伟达下一代「Vera Rubin」超级芯片的物料清单（BOM）中，存储组件成本预计占比约 62%。

高盛分析称，在 Vera Rubin 平台中，CPU 侧的 SOCAMM2 内存模块成本占比明显高于 GPU 侧的 HBM4 高带宽内存。

高盛此前在 5 月指出，随着 AI 基础设施需求持续增长，存储器正成为 AI 服务器硬件成本结构中的关键组成部分。此次报告进一步凸显了 AI 芯片供应链中存储环节的重要性，尤其是下一代 AI 计算平台对高性能内存的需求正在快速提升。