SK 海力士考虑引入英特尔作为下一代 HBM 基底芯片供应商

8 月 31 日，据 Citrini 分析师 Jukan 透露，SK 海力士正着手多元化高带宽存储器（HBM）基底芯片的代工供应商。HBM 通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成，基底芯片是其中的重要组成部分。

据悉，SK 海力士正考虑将第七代 HBM，即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。此前，该公司在外包基底芯片生产方面一直完全依赖台积电。

业内认为，此举是 SK 海力士建立多供应商代工策略的一部分，旨在降低供应链对台积电的集中度，同时增强其在定价方面的议价能力。

根据行业消息人士说法，SK 海力士正在推进相关计划，HBM4E 的基底芯片最早可能从该世代开始由台积电和英特尔共同制造。

市场预计，HBM4E 基底芯片的成本负担将进一步上升。由于 HBM 产品主要受长期供应协议（LTA）覆盖，SK 海力士难以立即通过提高产品价格将更高的代工成本转嫁给客户。

行业观察人士认为，如果英特尔最终加入 SK 海力士的基底芯片供应链，该公司将在成本竞争力和供应稳定性方面获得更多选择。