Anthropic 背后的 2000 亿美元融资结构：华尔街出资买芯片，Google 和 Broadcom 提供托底

Anthropic 计划获得上千亿美元规模的 TPU 算力，但并不需要先自行支付这笔巨额资金。《金融时报》拆解其背后的融资链后指出，购置芯片的资金主要来自华尔街，Google 和 Broadcom 则分别为数据中心与芯片残值提供支持。

首批约 350 亿美元、规模约 1GW 的 TPU，将先由 Google 卖给 Broadcom，再转给一个专门融资的 SPV。Apollo、Blackstone 等机构向该 SPV 提供债务融资，由 SPV 购买约 100 万颗 TPU，并租赁给 Anthropic 使用。

Broadcom 将为其中约 300 亿美元提供残值支持。若未来 Anthropic 无法支付租金，且 TPU 变卖所得不足以偿还债务，Broadcom 需补足高级债权人的缺口。

数据中心方面则由 Google 提供支持。Google 为 Anthropic 的租约提供担保，使开发商能够凭借 Google 的信用融资建设机房。《金融时报》称，Google 已为 10 个合计 2.4GW 的项目提供支持，最高潜在敞口约 440 亿美元。

简而言之，Anthropic 不直接购买芯片，而是支付租金；华尔街先行出资；Broadcom 承担芯片残值风险；Google 为数据中心租约提供担保。数百亿美元规模的算力投入，由此被拆分为多层融资与担保结构。