消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

BlockBeats 9月11日消息，据报道，高通（QCOM）与三星电子晶圆代工业务就新一轮半导体合同制造协议的谈判，因双方在价格方面存在分歧而陷入僵局。高通要求降价，但三星电子拒绝接受。

业内人士透露，原计划采用三星电子晶圆代工部门2nm工艺代工的高通AP项目，可能推迟至明年。由于价格谈判仍在进行，该项目能否于年内实现量产也变得不确定。