美国拟投入8.74亿美元支持半导体研发，格芯最高获3亿美元资助

7月29日，美国宣布一项总额为8.74亿美元的半导体研发投资意向，旨在进一步增强本土芯片技术研发能力。

同时，晶圆代工企业GlobalFoundries（格芯）将获得最高3亿美元的政府资助，用于支持半导体研发及先进制造能力建设。