三星拟将平泽 P5 晶圆厂升级为三层结构

8 月 19 日，Citrini 分析师 Jukan 援引韩国媒体报道称，三星电子计划调整正在建设中的韩国平泽 P5 晶圆厂设计方案，将原计划的两层厂房升级为三层结构。

此次调整涉及平泽 P5 1 号和 2 号厂。两座工厂未来将共同组成全球单一厂区规模最大的半导体制造基地。该项目于 2022 年启动建设，预计最终于 2030 年完成，建设高峰期曾投入约 5 万名工人。

此前，三星平泽园区 P4 及此前工厂均采用“双晶圆厂”布局，每栋建筑包含 4 个洁净室。若 P5 三层设计方案获批，将采用“三晶圆厂”结构，最多容纳 6 个洁净室。

按照该方案，P5 洁净室数量将增加约 50%，预计整体生产能力也将至少提升 50%。未来三星电子和 SK 海力士在龙仁半导体产业园等新建晶圆厂，也可能采用类似的三层晶圆厂设计。

业内认为，三星扩大先进制造基地规模，反映出在全球 AI 芯片需求增长背景下，存储和先进制程产能扩张正在加速。