博通拟筹资超600亿美元，AI芯片融资规模或达1000亿美元

据彭博社援引知情人士报道，博通正与多家贷款机构洽谈一项超过 600 亿美元的 AI 芯片融资交易，用于帮助包括 Anthropic 在内的 AI 公司获取芯片及其他关键 AI 基础设施。

知情人士称，这一融资方案可能包括约 300 亿美元的次级债，以及规模约 600 亿至 700 亿美元的高级担保债务。博通将为部分高级担保债务提供担保；按目前讨论规模计算，整体融资最高可能达到 1000 亿美元。

Apollo 和 Blackstone 正与博通洽谈参与该笔融资。按照计划，相关债务可能由特殊目的载体（SPV）发行，交易也可能分阶段推进，具体规模和结构仍可能调整。

此次融资延续了博通、Apollo 和 Blackstone 之前建立的 AI 基础设施融资合作模式。此前三方已通过 AI XPV 平台完成一笔约 350 亿美元的融资，由 Apollo 和 Blackstone 等投资者为定制 AI 芯片采购提供资金，再将芯片租赁给 Anthropic，博通则为大部分债务提供支持，使高级债务获得投资级评级并降低融资成本。

该合作计划最终支持超过 20 吉瓦的计算能力建设，对应的基础设施规模相当于约 20 座核电站的发电能力，预计需要数千亿美元资金。

这一潜在融资进一步凸显 AI 基础设施建设对资本的巨大需求。近期英伟达也宣布，包括贝莱德、高盛在内的金融机构正筹集超过 5000 亿美元资金，支持 AI 产业扩张。

博通 CEO 此前表示，公司预计 2027 年 AI 芯片销售额将超过 1000 亿美元。随着博通持续获得 OpenAI 等公司的定制 AI 芯片订单，其在 AI 芯片及数据中心基础设施市场正进一步扩大与英伟达的竞争。